Tecnologia e Comunicação Chip de 6 andares detona recordes de miniaturização e velocidade RealRadioTvBrasil outubro 20, 2025 Uma nova técnica de empilhamento de componentes eletrônicos permite construir chips 3D de até seis camadas, um marco para salvar a Lei de Moore. Post navigation Previous CPMI do INSS ouve ex-dirigentes de associação e conselho nesta segundaNext Queda na AWS afeta internet global, desde Mercado Livre até companhias aéreas Relacionadas Um feixe de luz vira dois com características completamente diferentes Tecnologia e Comunicação Um feixe de luz vira dois com características completamente diferentes fevereiro 12, 2026 Blindagem eletromagnética pode ser instalada em janela transparente Tecnologia e Comunicação Blindagem eletromagnética pode ser instalada em janela transparente fevereiro 12, 2026 Calor dá marcha-a-ré, uma descoberta com impactos difíceis de prever Tecnologia e Comunicação Calor dá marcha-a-ré, uma descoberta com impactos difíceis de prever fevereiro 11, 2026