Uma nova técnica de empilhamento de componentes eletrônicos permite construir chips 3D de até seis camadas, um marco para salvar a Lei de Moore.
Uma nova técnica de empilhamento de componentes eletrônicos permite construir chips 3D de até seis camadas, um marco para salvar a Lei de Moore.
Mapa plano global detalhado, com cidades, rodovias, rios, lagos e relevo por camadas públicas. Manaus permanece citada como a origem editorial do portal; a audiência é apresentada como online, recente e antiga/total acumulado.
Os recordes diário, semanal, mensal, anual e horário só são homologados depois do encerramento completo do respectivo período. Um valor igual ou inferior é descartado; somente um valor maior substitui o recorde. Todos os recordes desta versão começam do zero na instalação.